镀锡后不可以镀焦铜，这是由于在电化学制程中，焦铜层的形成需要吸附在基材表面，并依靠该表面的催化和吸附能力，这些催化和吸附能力通常只存在于具有特定电位和表面结构的基材表面，而镀锡层在表面上通常有一层氧化物层，其表面结构和特殊电位对形成焦铜层不利。因此，如果需要在制品表面上同时具有锡和铜的属性，通常需要先进行铜的电镀，然后在铜层上进行锡的电镀，而不是反过来。镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，电子元件、印制线路板中广泛应用。
镀锡后不可以镀焦铜，这是由于在电化学制程中，焦铜层的形成需要吸附在基材表面，并依靠该表面的催化和吸附能力，这些催化和吸附能力通常只存在于具有特定电位和表面结构的基材表面，而镀锡层在表面上通常有一层氧化物层，其表面结构和特殊电位对形成焦铜层不利。因此，如果需要在制品表面上同时具有锡和铜的属性，通常需要先进行铜的电镀，然后在铜层上进行锡的电镀，而不是反过来。镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，电子元件、印制线路板中广泛应用。
