电子封装的材料主要有四大类来支撑，金属，玻璃，陶瓷，光电子材料。
金属封装是采用金属作为外壳材料，导线穿过金属壳体大多数采用的一种封装技术。这几种材料为实现电子芯片安装，支撑以及连接环境保护起到了很大的作用，与其他同类型的材料相比更有良好的导热，导电散热以及屏蔽外界的能力。
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。
电子封装的材料主要有四大类来支撑，金属，玻璃，陶瓷，光电子材料。
金属封装是采用金属作为外壳材料，导线穿过金属壳体大多数采用的一种封装技术。这几种材料为实现电子芯片安装，支撑以及连接环境保护起到了很大的作用，与其他同类型的材料相比更有良好的导热，导电散热以及屏蔽外界的能力。
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。
