EMC支架是采用新的Epoxy材料和蚀刻技术在Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式。
由于材料和结构的变化，所以具有高耐热，抗UV，高度集成，通高电流，体积小等特点。 在LED要求高度集成，降低光的成本，高可靠性的前提下，它被开发出来，带有IC行业的特征。
EMC支架是采用新的Epoxy材料和蚀刻技术在Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式。
由于材料和结构的变化，所以具有高耐热，抗UV，高度集成，通高电流，体积小等特点。 在LED要求高度集成，降低光的成本，高可靠性的前提下，它被开发出来，带有IC行业的特征。
