有些容易吸湿的材料，比如印刷电路板，塑料挤出件，封装零件等，将会随着暴露于水蒸气的压力以及时间成正比的吸收水分，当材料吸收了过多的水分时就会引起膨胀或者污染和短路，甚至会破坏到产品的功能，比如在一些比较敏感电路间引起漏电流并导致产品失效，有些化学残留物甚至会因为水汽而造成电路板严重的腐蚀或引起金属表面氧化等反应。在某些情况下，相邻线路间也会因为水汽以及电压差而引发电子迁移效应而形成树突细丝，导致产品系统不稳定等问题。
有些容易吸湿的材料，比如印刷电路板，塑料挤出件，封装零件等，将会随着暴露于水蒸气的压力以及时间成正比的吸收水分，当材料吸收了过多的水分时就会引起膨胀或者污染和短路，甚至会破坏到产品的功能，比如在一些比较敏感电路间引起漏电流并导致产品失效，有些化学残留物甚至会因为水汽而造成电路板严重的腐蚀或引起金属表面氧化等反应。在某些情况下，相邻线路间也会因为水汽以及电压差而引发电子迁移效应而形成树突细丝，导致产品系统不稳定等问题。
